PCB беттик дарылоо SMT патч сапатынын ачкычы жана негизи болуп саналат.Бул шилтемени дарылоо процесси негизинен төмөнкү пункттарды камтыйт.Бүгүн мен сиз менен профессионалдык схемаларды текшерүү тажрыйбасы менен бөлүшөм:
(1) ENG кошпогондо, каптоочу катмардын калыңдыгы ЖКнын тиешелүү улуттук стандарттарында так көрсөтүлгөн эмес.Бул solderability талаптарга жооп берүү үчүн гана талап кылынат.Тармактын жалпы талаптары төмөнкүдөй.
OSP: 0,15~0,5 мкм, IPC тарабынан көрсөтүлгөн эмес.0.3 ~ 0.4um колдонуу сунушталат
EING: Ni-3～5um;Au-0,05～0,20um (Компьютер учурдагы эң ичке талапты гана шарттайт)
Im-Ag: 0,05 ~ 0,20um, жоон, дат ошончолук катуу болот (PC көрсөтүлгөн эмес)
Im-Sn: ≥0,08um.Калың болушунун себеби, Sn жана Cu бөлмө температурасында CuSnге айланат, бул solderability таасирин тийгизет.
HASL Sn63Pb37 көбүнчө 1 жана 25um ортосунда табигый түрдө түзүлөт.Процессти так көзөмөлдөө кыйын.Коргошунсуз негизинен SnCu эритмесин колдонот.Иштетүү температурасынын жогору болгондугуна байланыштуу Cu3Sn түзүлүшү оңой, үндүн начар solderability менен, ал азыр араң колдонулат.
(2) SAC387 үчүн нымдуулук (ар кандай жылытуу убакыттарында нымдоо убактысына ылайык, бирдик: с).
0 жолу: im-sn (2) Florida карылыгы (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter ПЛЕНАРДЫК СЕССИЯСЫ Zweiter ПЛЕНАРЛЫК СЕССИЯСЫ Im-Sn мыкты коррозияга туруктуулугуна ээ, бирок анын ширетүүгө туруктуулугу салыштырмалуу начар!
4 жолу: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) SAC305 нымдуулугу (мештен эки жолу өткөндөн кийин).
ENG (5.1) — Im-Ag (4.5) — Im-Sn (1.5) — OSP (0.3).
Чынында, ышкыбоздор бул кесипкөй параметрлери менен абдан чаташтырылышы мүмкүн, бирок бул PCB текшерүү жана жамаачы өндүрүүчүлөр тарабынан белгилениши керек.
Посттун убактысы: 28-май-2021
